SMC真空用壓力開(kāi)關(guān)膜片式ZSM銷售中的詳細(xì)資料：

SMC真空壓力開(kāi)關(guān)按功能分，有通用型和小孔口吸著確認(rèn)型；按電觸點(diǎn)的形式分，有無(wú)觸點(diǎn)式和有觸點(diǎn)式。一般使用的壓力開(kāi)關(guān)，主要用于確認(rèn)壓力，但真空壓力開(kāi)關(guān)確認(rèn)設(shè)定壓力的工作頻率高，故真空壓力開(kāi)關(guān)應(yīng)具有較高的開(kāi)關(guān)頻率，即響應(yīng)速度要快。

SMC真空用壓力開(kāi)關(guān)膜片式ZSM銷售中

SMC真空壓力開(kāi)關(guān)的工作原理

SMC真空壓力開(kāi)關(guān)工作原理

下圖是小孔口吸著確認(rèn)型真空壓力開(kāi)關(guān)的工作原理圖：圖中S4代表吸著孔口的有效截面積，S2是可調(diào)針閥的有效截面積，S1和S3是吸著確認(rèn)型開(kāi)關(guān)的內(nèi)部孔徑，S1=S3.工件未吸著時(shí)，S4值較大。調(diào)節(jié)針閥，即改變S2值大小，使壓力傳感器兩端壓力平衡，即p1=p2。當(dāng)工件被吸著時(shí)，S4=0，出現(xiàn)壓差p1-p2，被壓力傳感器檢測(cè)出。

SMC真空壓力開(kāi)關(guān)使用注意

1）對(duì)尺寸很小，很輕的電子元件、精密小零件之類，使用的吸著孔口在ф2以下時(shí)，其真空壓力開(kāi)關(guān)的閉合壓力和開(kāi)啟壓力之差很小，必須選用像ZSP1系列這種遲滯小，且精度高的確認(rèn)型開(kāi)關(guān)。吸附能力大的真空發(fā)生器反而不能用于檢測(cè)小件，應(yīng)選用合適能力的真空發(fā)生器。另外，保持真空發(fā)生器或真空泵的壓力穩(wěn)定也很重要。

2）ZSE1系列的壓力設(shè)定靠可調(diào)電容器旋鈕，旋鈕的回轉(zhuǎn)角度有3圈式和200°式兩種。輸出有1個(gè)負(fù)載式和2個(gè)負(fù)載式。

3）設(shè)定壓力必須調(diào)到確認(rèn)吸著的zui低真空度以上，以避免吸著不穩(wěn)定。但真空度不易設(shè)定過(guò)高，以防高真空度達(dá)不到而開(kāi)關(guān)不能接通的情況。

4）ZSM1系列真空壓力開(kāi)關(guān)不要靠近強(qiáng)磁場(chǎng)及動(dòng)力線。設(shè)定壓力調(diào)整螺釘?shù)幕剞D(zhuǎn)圈數(shù)不要超過(guò)18圈，以免動(dòng)作不良。

5）真空壓力開(kāi)關(guān)瞬時(shí)增加0.5MPa的壓力，性能沒(méi)有變化，但不要經(jīng)常加0.2MPa以上的壓力。

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